近日，IDC最新發布的《IDC全球大數據支出指南》預測，2020年全球大數據相關硬件、軟件、服務市場整體收益將達1878.4億美元，同比增長3.1%。其中，中國大數據相關市場的總體收益將達104.2億美元，同比增長16%，增幅將領跑全球大數據市場。面對IDC產業高速發展，其建設的核心部件PCB、銅箔需求有望得到進一步釋放。作為PCB全產業鏈供應商，超華科技（證券代碼：002288.SZ）有望憑借尖端PCB、銅箔技術，掘金IDC建設深藍海。

數據來源：IDC中國，2020

招商研報指出，從IDC發展階段來看，我國IDC發展尚處于以新建為主的粗獷式發展階段，國內IDC市場增速遠高于全球，尚具備較大發展空間。從全球IDC占比來看，美國占比約45%，我國占比約6%，日本占比約8%；從人均機房面積看，美國是我國的約20倍，日本是我國的約10倍；從帶寬數看，我國是美國的約2倍，是日本的約9倍，反差巨大，側面說明我國IDC發展空間較大，同時將帶動國內IDC產業鏈上下游企業的加速發展。

據Prismark預測，IDC使用PCB未來5年的復合增長率為5.8%，預計帶來251億的高速覆銅板需求；銅箔作為覆銅板重要原材料，占到覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板快速成長。超華科技不但擁有國內銅箔高精尖研發生產技術，近年來持續加大銅箔研發并擴充產能，有望坐享發展紅利。

作為銅箔行業龍頭企業，超華科技聚焦產業鏈布局，前瞻加碼高端產能。自成立以來，超華科技一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，已經建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業務主線。公司目前銅箔的產能為1.2萬噸/年，覆銅板產能為1,200萬張/年；PCB產能為740萬平方米/年。

印制電路板（PCB）

圖片來源：超華科技官網

伴隨5G、IDC等新基建高速發展，公司積極開展前瞻布局，加大高端產能儲備，對銅箔、CCL、PCB等產品都制定了明確的擴產計劃，不斷釋放新增產能。2019年，公司成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。值得一提的是，公司年產8,000噸高精度電子銅箔工程二期項目投產后將新增8,000噸銅箔產能，屆時公司銅箔產能將達到2萬噸，名列行業前茅。

高精度電子銅箔

圖片來源：超華科技官網

未來，超華科技將不斷加大研發投入，深化產學研合作，加速突破高端銅箔技術卡脖子技術，實現高端銅箔領域的進口替代，助力國內新基建高速發展，推動電子行業高質量高效率協同發展。