7月20日，聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)寒武紀(jì)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，開(kāi)盤(pán)后大漲300%，總市值一度突破1000億元。從2017年開(kāi)始，聯(lián)想創(chuàng)投連續(xù)投了寒武紀(jì)的A輪、B輪和B+輪，此次寒武紀(jì)上市，聯(lián)想創(chuàng)投又參與了戰(zhàn)略配售，是僅有的參與了寒武紀(jì)四輪融資的機(jī)構(gòu)。

寒武紀(jì)登陸科創(chuàng)板（聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)，寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、CEO陳天石，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨，從左至右）

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁，聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)表示，人工智能的戰(zhàn)略制高點(diǎn)是算力，寒武紀(jì)核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構(gòu)等一系列創(chuàng)新關(guān)鍵技術(shù)，背后傾注了無(wú)數(shù)的技術(shù)積累和拼搏努力，中國(guó)團(tuán)隊(duì)在芯片領(lǐng)域最終步入了世界前列。寒武紀(jì)在AI芯片領(lǐng)域的成就，在一定程度上推動(dòng)著中國(guó)人工智能的"爆發(fā)"。

寒武紀(jì)2016年正式成立，第一枚芯片很快就流片成功，先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片，以及中國(guó)第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國(guó)際主流產(chǎn)品，其中，寒武紀(jì)1A是全球第一款商用終端智能處理器。

招股書(shū)顯示，2019年寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)了4.4億元的銷(xiāo)售收入，比上年增長(zhǎng)279%。保薦機(jī)構(gòu)中信證券預(yù)計(jì)，寒武紀(jì)2020年收入將可以達(dá)到6-9億元，繼續(xù)翻倍式的增長(zhǎng)。寒武紀(jì)可以稱得上是目前國(guó)際上為數(shù)不多的全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

中科院走出的兩代企業(yè)（左二寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、CEO陳天石，左三中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所所長(zhǎng)孫凝暉，右一聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁，聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)）

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨表示，5G、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技驅(qū)動(dòng)下的智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為中國(guó)AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機(jī)會(huì)。

近兩年，中國(guó)掀起科技領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資熱潮。2016年聯(lián)想創(chuàng)投成立之時(shí)，就圍繞“IoT+邊緣計(jì)算+云+大數(shù)據(jù)+人工智能”進(jìn)行全面布局，已經(jīng)投資了曠視、第四范式、浙江中控、深圳智能交通、中奧科技等一系列AI賦能行業(yè)的高科技企業(yè)。

芯片半導(dǎo)體作為核心技術(shù)最重要的基礎(chǔ)設(shè)施，亦是投資的重點(diǎn)領(lǐng)域。賀志強(qiáng)認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體已經(jīng)長(zhǎng)足進(jìn)步，一方面半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展的速度在減緩，對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)是趕超的機(jī)會(huì)；另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，涌現(xiàn)出不少優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，尤其是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域差距正在加速縮小。

截至目前，聯(lián)想創(chuàng)投已投資超過(guò)十家芯片半導(dǎo)體公司，涉及AI芯片、新型視覺(jué)處理芯片、光電結(jié)合芯片與5G芯片，如寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

與一般VC不同，聯(lián)想創(chuàng)投作為聯(lián)想集團(tuán)的CVC（企業(yè)創(chuàng)投），通過(guò)對(duì)外投資和內(nèi)部孵化，投出120多家優(yōu)秀企業(yè)，緊密配合聯(lián)想3S戰(zhàn)略，形成生態(tài)聯(lián)動(dòng)，共同拓展智能互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代科技產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。投資寒武紀(jì)之后，聯(lián)想與寒武紀(jì)合作建設(shè)智能數(shù)據(jù)中心的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)AI超算中心在北京、濟(jì)南、合肥、湖北、廣州、澳門(mén)等地落地，發(fā)力新基建；而投資的昂瑞微，則聯(lián)合聯(lián)想和摩托羅拉品牌的智能手機(jī)，合作開(kāi)發(fā)本地化5G解決方案。

賀志強(qiáng)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是聯(lián)想的上游產(chǎn)業(yè)，聯(lián)想創(chuàng)投將以產(chǎn)業(yè)投資的方式，依托聯(lián)想豐富的品牌、渠道、供應(yīng)鏈、研發(fā)等資源，助力中國(guó)半導(dǎo)體新興企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和落地實(shí)踐，以加速實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的崛起。