隨著5G、人工智能等新基建核心技術(shù)落地越來越多的應(yīng)用場景，傳統(tǒng)企業(yè)也在積極摸索利用人工智能推動行業(yè)改造升級。聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁、管理合伙人賀志強7月10日在2020世界人工智能大會（WAIC）的“數(shù)字引擎AI+，智慧經(jīng)濟新時代”投融資主題論壇上分享了聯(lián)想創(chuàng)投在AI與產(chǎn)業(yè)深度融合領(lǐng)域的布局和思考。

聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁、管理合伙人賀志強受邀參加WAIC“數(shù)字引擎AI+，智能經(jīng)濟新時代”投融資主題云端論壇

“作為聯(lián)想集團的CVC（企業(yè)創(chuàng)投），聯(lián)想創(chuàng)投依托全球產(chǎn)業(yè)資源，通過投資和孵化的方式，布局前沿科技，為探索IT的未來”，在直播中，賀志強首先提到聯(lián)想創(chuàng)投定位與投資邏輯，“在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)還尚未形成概念的2016年，我們就一直專注于圍繞IoT、邊緣計算、云、大數(shù)據(jù)、人工智能+垂直行業(yè)進行投資布局，目前已投資超過120家企業(yè)，覆蓋了新興科技領(lǐng)域海內(nèi)外知名科學(xué)家團隊，既包括AI算法、算力行業(yè)領(lǐng)先公司，同時還涵蓋了以AI技術(shù)賦能行業(yè)的高成長企業(yè)，如寒武紀(jì)、曠視科技、第四范式等。

從大公司CTO轉(zhuǎn)型到投資人，賀志強技術(shù)與產(chǎn)業(yè)結(jié)合的背景，帶領(lǐng)聯(lián)想創(chuàng)投技術(shù)型的投資團隊較早捕捉到了前沿趨勢。賀志強認(rèn)為，目前，中國在AI應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，一方面海量高質(zhì)量行業(yè)數(shù)據(jù)正用于算法訓(xùn)練，在行業(yè)肌理認(rèn)知的基礎(chǔ)上，人工智能才能發(fā)揮更大的作用，在更多新的領(lǐng)域創(chuàng)造機會，比如機器視覺、人工智能與機器人的結(jié)合帶來視覺控制技術(shù)創(chuàng)新；另一方面，算力的突破與中國國產(chǎn)替代，催生出AI芯片和半導(dǎo)體的發(fā)展機會。

過去一年，聯(lián)想創(chuàng)投投資了超過十家芯片半導(dǎo)體公司，涉及AI芯片、新型視覺處理芯片、光電結(jié)合芯片與5G芯片，如寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

其中，AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)寒武紀(jì)即將登陸科創(chuàng)板，僅成立四年，在產(chǎn)品方面先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產(chǎn)品，其中，寒武紀(jì)1A是全球第一款商用終端智能處理器。

賀志強表示，半導(dǎo)體牽涉的價值鏈特別復(fù)雜，從原料硅以及新型原材料的生產(chǎn)到光刻機，最后到產(chǎn)品檢測，中國與美國還有一定的差距。“從我們過去一年的投資來看，中國半導(dǎo)體已經(jīng)長足進步，一方面半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展的速度在減緩，對于中國來說是趕超的機會；另一方面，中國半導(dǎo)體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，尤其是芯片設(shè)計領(lǐng)域不存在太大差距，比如我們投資的思特威是全球第二家能夠做出全光柵快速的CMOS傳感器的公司；綜合這些情況以及國家國產(chǎn)替代的大背景，我相信未來幾年中國半導(dǎo)體的發(fā)展速度會加快很多。”

      為了助力中國AI半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)方面的落地，以聯(lián)想創(chuàng)投為橋梁，聯(lián)想集團和寒武紀(jì)、第四范式等成立了人工智能聯(lián)合實驗室；昂瑞微的5G射頻的方案已應(yīng)用于聯(lián)想智能手機和智能硬件生態(tài)中；此外，芯馳、比亞迪的半導(dǎo)體都與聯(lián)想集團有著深度合作。聯(lián)想創(chuàng)投將依托聯(lián)想集團資源，以產(chǎn)業(yè)投資的方式，推動中國的半導(dǎo)體新興企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和崛起與AI賦能行業(yè)帶來整體社會經(jīng)濟效益的提升。