投資家網6月20日消息，全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業寒武紀科技宣布，已完成數億美元的B輪融資。領投方為中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本，跟投方有中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。

寒武紀官方表示，在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續致力于將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。同時，寒武紀稱，在完成此次B輪融資后，公司的整體估值達25億美元。

官網顯示，寒武紀科技成立于2016年3月，宗旨是打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片。公司創始人、首席執行官陳天石在處理器架構和人工智能領域深耕十余年，是國內外學術界享有盛譽的青年科學家，曾獲國家自然科學基金委員會“優青”、CCF-Intel青年學者獎、中國計算機學會優秀博士論文獎等榮譽。 團隊骨干成員均畢業于國內頂尖高校，具有豐富的芯片設計開發經驗和人工智能研究經驗，從事相關領域研發的平均時間達八年以上。

目前，寒武紀是全球第一個成功流片并擁有成熟產品的智能芯片公司，擁有終端和服務器兩條產品線。2016年推出的寒武紀1A處理器是世界首款商用深度學習專用處理器，面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。

在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。公司研發的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學習專用處理器，已為數千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強表示：“智能互聯網時代，聯想創投作為專注面向未來和核心技術的科技產業基金，始終致力于發掘頂尖技術賦能產業的可能性，對民族品牌和自主技術的關注也是我們的重點。AI芯片是人工智能的引擎，對于智能互聯網的發展將起到決定性作用，寒武紀作為擁有良好學術和技術基因的全球領先的智能芯片公司，與我們創投專注技術、重視研究的精神形成合力，我們期待繼續與寒武紀圍繞人工智能各個領域，達成更多的戰略合作與協同，共同推進智能互聯網的發展。”