芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。集成電路則是由半導體材料組成的電路的大型集合。

而中國超越美國已是半導體消費全球第一大國，僅2016年，中國半導體消費額就達到了1075億美元，占全球總量的32%。

根據公開資料查詢，由柱狀圖中各地區所占市場份額比重過的變化來看，亞太地區比例逐年增加，趨于平穩。

以下餅狀圖描述了2017年全半導體市場地區分布占比情況，其中北美、歐洲和日本共占據全球市場的40%份額。

下圖描述了全球VS中國半導體市場的體量增速變化趨勢，也可以發現，中國半導體市場體量的增速在逐年提升，并且呈現出力壓全球半導體市場體量增速的趨勢。

市場體量的增加反映出中國半導體市場的需求日益增長。究其原因，與近幾年智能手機及各色各樣的電子設備在市場上大量涌現不無關系。

智能手機市場的迅速擴張刺激了上游半導體材料市場體量的增長，與此同時，半導體市場的擴張也滋生了更多高端制造及應用設備的增量需求，例如汽車及工業配件市場在此時得到快速發展。

下面我們將從半導體市場中游核心產業鏈的三個維度“IC設計（Integrated Circuit）-芯片制造-封裝測量”來了解半導體領域的龍頭企業/上市公司的分布情況。

在我們收集整理的近100家芯片行業的上市公司中，約有56家較為活躍，這56家分布在核心產業鏈-芯片制造的數量最多，有24家；其次是IC設計，有19家。

IC設計業的企業近年來發展較為迅速，IPO時間較為集中，大多分布在2010年之后。富瀚微（300613.SZ）于2017年2月份登陸深交所創業板，首次公開募集6.18億元；匯頂科技（603160.SH）和景嘉微（300474.SZ）則在2016年成功上市。作為IC設計業的龍頭企業，匯頂科技（603160.SH）擁有全球指紋識別芯片，同時也是安卓手機指紋識別的兩大主力供應商，位列觸控芯片三甲之一。

而芯片制造業和封測業的企業IPO的時間分布較為分散，上市時間相對較早，在行業內已有深厚的積淀——芯片制造業的華微電子（600360.SZ ）是中國最大的功率半導體產品生產企業之一；封測業的三佳模具(600520.SH)則是國內最大的集成電路塑封模具/塑料異型擠出模具生產商，且市場占有率達16%。

從這些企業上市的交易所數量分布來看，芯片行業的上市公司大多集中在創業板，這反映出芯片市場企業規模相對較小，但具備較高的科技含量與成長性，未來發展有較大提升空間。

上述企業代表了整體行業最前沿穩定的發展水平。除此之外，互聯網三大巨頭BAT與VC/PE對半導體領域涉足的力量同樣不容小覷。

通過建立長期戰略合作、直接融資、全資收購、內部研發等形式，各大巨頭在半導體產業鏈上下游的布局如圖所示。

公開資料統計數據顯示，2014年9月，百度投資部向上海漢楓注資數千萬元，對嵌入式無線通訊技術進行布局，對日后深扎芯片領域打下堅實的基礎。

四年間，百度先后同紫光集團、ARM、華為、賽思靈（Xilinx）建立了戰略合作關系，并助力自主研發了DuerOS芯片和XPU芯片。2017年2月,百度全資收購渡鴉科技，自此百度對于芯片的布局邁入AI時代；2018年2月美國初創公司Lightelligence宣布獲得了百度風投和美國半導體高管財團領投的1000萬美元種子輪融資, Lightelligence主要利用基于光學的新技術來加速AI的工作負載，通過光子電路的新興技術來加速信息處理。此項技術有望將現有人工智能芯片的計算能力提升1000倍，同時將能耗降低至百分之一。

而阿里的布局更多體現在戰略融資上。2015年，阿里和深創投投資了翱捷科技的A輪融資；2017年8月，阿里領投了寒武紀的A輪融資，融資總交易額為1億美元；2017年10月，螞蟻金服領投了深鑒科技的A+輪，融資總額4000萬美元；2017年11月，阿里參與了耐能的A輪融資交易；2016年，阿里資本參與了Barefoot Networks的C輪融資交易，與此同時騰訊也出現在該輪融資中，總交易額2300萬美元。除此之外，阿里還全資收購了中天微，并自主研發了Ali-NPU芯片。

阿里更看重新興產業中的獨角獸力量，將對寒武紀、深鑒科技等初創企業的投資同傳統芯片行業的企業結合在一起，雙重下注，互相促進。

相較于百度和阿里，騰訊在芯片行業的布局就顯得頗為有限了。不過，除了一同與阿里布局了Barefoot Networks的C輪融資交易之外，騰訊也投資了芯片行業的區塊鏈生態支持者——比特大陸。結合對于Barefoot Networks的投資，可以發現騰訊整體的投資更偏編程方向、算法運用等。

BAT的整體布局呈現出人工智能化的趨勢，利用人工智能使得原有技術的革新更加有效。而同樣作為資本市場新生力量的VC/PE，其對于行業的把控顯得更加張弛有度、游刃有余。

圖中企業均為近幾年來相關產業基金及VC/PE在芯片半導體領域所做的布局。通過這些新興的企業，我們可以透視到背后的資方所蘊含的能量和潛力。

1.政府設立大基金，深挖芯片產業

2014年國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出“集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業”，接下來，一系列產業扶持政策出爐，包括設立國家集成電路產業投資基金（下稱，大基金）、設立地方性產業投資基金等。

大基金是專注于扶持本土芯片生產及技術，涉獵范圍覆蓋了半導體原材料、芯片/集成電路的IC設計、制造、封裝測量三大環節、終端電子產品及應用，包括手機、電腦、汽車等電子設備。目前基金總規模接近3000億，成為半導體領域國家隊中絕對的實力派。根據公開資料顯示，國家集成電路產業投資基金此前承諾投入到芯片制造資金比例高達65%，遠高于IC設計、封測等環節。

對于大基金來說，龐大的資本體量是優勢，捕獲優秀的企業成為重中之重，因此市場化規范化的運作機制就成為了核心。通過上圖中可看出，大基金將半導體產業鏈上下游的各個交易主體盡收囊中，從上市公司到產業集團。

除此之外，在生態建設領域，大基金投資了地方子基金（北京、上海）、龍頭企業子基金（芯動能、中芯聚源、安芯基金）、績優團隊子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）和芯鑫融資租賃等，從母基金/政府引導基金到產業基金，覆蓋范圍之廣，擴張速度之快，對于產業鏈的挖掘程度之深，在行業內已遠超同期甚至往期的美元基金。廣撒網，深扎根，迄今為止，大基金已投出超過40家優秀企業。

政策對于芯片行業的扶持不僅僅體現在大基金，同時也設立了地方性產業投資基金作為輔助。2015年間，湖北、安徽、深圳、貴州等地相繼宣布設立集成電路產業投資基金，規模均在100億至300億之間。

2.美元基金罕見的低姿態入局

對于布局國產芯片來說，美元基金并不具備明顯的優勢。對于占據天時地利人和的人民幣基金來說，美元基金大概只能從“天時”和“人和”作為切入點，打通產業鏈上中下游，才能在行業內贏取一席之地。

在芯片領域，紅杉曾投資世界上第一個可編程芯片公司Barefoot Networks，該企業一度獲得BAT巨頭的融資；之后，紅杉還布局了格科微電子——國內領先的圖像傳感器IC設計公司，地平線——嵌入式人工智能全球領導者，以及比特大陸、Thinkforce等。

近年來，IDG在芯片領域的布局也頗為低調，一反以往美元基金強勢灑脫的風格。但從所投項目的落地情況來看，成績也頗為不凡。同華平投資一起布局了銳迪科微電子，該企業于2010年已成功登陸納斯達克（2014年，被紫光集團全資收購，完成退市）；昆天科微電子則走小而美路線，在業界以IC設計著稱；LEDVANCE則更加貼近產業鏈下游，被賦予了AI元素的LEDVANCE主營智能燈管及網絡解決方案。

3.母基金發力，撬動產業鏈賦能

不似大基金那般大刀闊斧地占據市場，也不像美元基金始終走在前沿科技的方向，盈富泰克在布局芯片行業的時候表現穩扎穩打，不溫不火。傳統芯片行業周期較長，對于資本布局的專業化程度要求高，同時具備比較穩定的收益性。這些特征與母基金的固有屬性完美契合。因此盈富泰克投出了飛陽科技，中星微電子和北京君正等經典案例。其中，北京君正已在2011年登陸創業板。

工信部此前表示，中國集成電路產業已經越來越接近世界第一梯隊，特別是在芯片設計方面，產業規模迅速擴大，從日常生活到工業領域，到未來的人工智能、智能汽車，都在采用國產芯片，支撐產業的發展。從上述半導體領域布局的頭部機構/基金來看，我們可以感受到整個產業鏈在朝著更加智能化的方向發展。或許整個行業還沒有抵達真正爆發的時刻，但中興事件給我們提前敲響了警鐘——不可忽視的中外芯片的差距或成為整個產業發展前行的斷層和瓶頸。

因此，在不斷夯實產業基礎的前提之下，一部分企業與創業者們在芯片領域也在不斷地尋找行業突破口，“AI芯片”正作為一個芯片細分領域出現。

上述表格所列12家涉獵AI芯片的創業公司齊頭并進，代表了新生代的中堅力量。

而這些初創企業的成長速度也頗為驚人。從融資輪次上來看，大多數AI芯片初創企業處于B輪以前。但其中卻不乏獨角獸的身影，例如，寒武紀成就AI芯片領域第一個獨角獸企業；云知聲背后也涌現出大量明星投資方，為下一步發展做了更加深遠的規劃。

后記：

雖然國家隊與各路資本都在積極布局芯片產業，但不得不提的是，中興事件的背后暴露出的不單是芯片的問題，而是中國在高精尖技術領域（發動機、高精尖數控機床等）需要更多突破，歷史環境因素無法改變，能改變的是，增強自主研發的意識，忘掉“拿來主義”的思想。

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